Dengan tren perkembangan teknologi tinggi yang berkelanjutan saat ini, komponen elektronik semakin banyak digunakan di industri teknologi tinggi seperti penerbangan, kedirgantaraan, panel instrumen, pengukuran presisi, dan militer. Selain itu, kualitas komponen elektronik jelas lebih tinggi. Ketentuan.
Kualitas komponen elektronik akan segera membahayakan kinerja mesin dan peralatan, dan produk elektronik yang terdiri darinya harus memiliki kemampuan untuk menahan korosi oleh faktor lingkungan. Oleh karena itu, banyak peraturan memerlukan kinerja penyegelan yang sangat baik untuk mencegah media cair (gas dan/atau cair) eksternal menembus ke dalam interior melalui celah struktural, rongga atau lubang, yang akan membawa bahaya yang merugikan pada kinerja komponen elektronik.
Jika kinerja penyegelan buruk, itu tidak akan mampu menahan erosi faktor lingkungan, dan fotosintesis akan terjadi di lingkungan alami dengan suhu tinggi, perubahan kelembaban lingkungan dan zat berbahaya, yang akan menyebabkan elektrolisis pada kawat besi atau berlapis lapisan bahan logam di dalam perangkat elektronik. Metodenya terkikis dan hancur, menyebabkan parameter utama kelistrikan berubah, kinerja berkurang atau fungsi langsung hilang; efek sebenarnya dari penyegelan buruk, dan uap air internal terlalu tinggi. Ketika suhunya sangat rendah, itu akan menyebabkan relai otomotif menyebabkan pengelasan semprot pada titik kontak, dan kemudian membuatnya bekerja. hilang; atau untuk mencegah radiasi elektromagnetik dengan lebih baik, mencegah pengaruh sumber cahaya, dll., ketika komponen elektronik disegel, kinerja penyegelan tidak baik, yang dapat menyebabkan ketidakabsahan langsung, dan kerugian ini akan sangat membahayakan penerapan komponen elektronik. stabilitas. Oleh karena itu, pada dasarnya semua produsen komponen elektronik harus melakukan deteksi kebocoran penyegelan komponen elektronik, menguji kinerja penyegelan komponen elektronik, dan memilih komponen elektronik dengan kinerja penyegelan yang sangat baik.
Pemilihan komponen elektronik ditentukan oleh eksperimen deteksi kebocoran, dan pemilihan bahan penyegel palsu atau teknologi pemrosesan yang buruk menyebabkan masalah penyegelan. Deteksi kebocorannya dibagi menjadi dua proses keseluruhan: deteksi halus dan deteksi kasar. Deteksi kebocoran halus menggunakan metode tekanan balik dari detektor kebocoran spektrometri massa hidrogen. Pada tahap ini, deteksi kebocoran yang umum adalah metode gelembung uap minyak fluor. Eksperimen umumnya melakukan deteksi kebocoran halus terlebih dahulu, baru kemudian melakukan deteksi kebocoran kasar.
Minyak fluor memiliki kinerja polarisasi listrik yang sangat baik, plastisitas kimia organik yang sangat baik, kekuatan dielektrik berkualitas tinggi dan ketahanan yang sangat baik terhadap pekerjaan uji suhu tinggi dan rendah. Ini tahan terhadap korosi komponen elektronik dan tidak merusak berbagai parameter utama perangkat. Kunci untuk menjadi pendeteksi kebocoran cairan yang ideal untuk eksperimen pendeteksian kebocoran yang kasar mencakup dua langkah pengepresan dalam minyak fluor dengan titik didih rendah dan minyak fluor dengan titik didih tinggi dengan gelembung udara yang dipanaskan.
Langkah pertama adalah memasukkan komponen elektronik yang bersih dan bersih di bawah inspeksi ke dalam bejana bertekanan, yang disegel dan dikemas vakum, dan kemudian menambahkan minyak fluor dengan titik didih rendah ke bejana di bawah kondisi pompa vakum untuk sepenuhnya menelan yang diperiksa. alat. Isi bejana dengan N2 selama jangka waktu tertentu. Jika perangkat yang diuji memiliki pelat lubang standar, minyak fluor dengan titik didih rendah akan ditekan ke dinding bagian dalam perangkat yang diuji. Setelah mengisi daya, lepaskan perangkat elektronik dan letakkan di udara selama jangka waktu tertentu untuk menghilangkan minyak fluor dengan titik didih rendah pada permukaan perangkat elektronik yang sedang diuji.
Langkah kedua adalah menginfiltrasi alat uji kering ke dalam minyak fluor dengan titik didih tinggi yang telah dipanaskan hingga 125°, dan bagian atas alat uji tidak boleh menembus kurang dari 5 cm ke dalam lapisan dalam. Benamkan selama jangka waktu tertentu, dan amati apakah ada gelembung pada komponen elektronik yang diperiksa dengan kaca pembesar berdaya tinggi. Jika gelembung terus keluar, ini menunjukkan bahwa ada masalah dengan kinerja penyegelan komponen elektronik yang sedang diperiksa.
Ringkasan: Dengan tren perkembangan teknologi tinggi yang berkelanjutan, penerapannya akan menjadi lebih umum, dan peraturan kualitas untuk komponen elektronik akan menjadi semakin ketat. Eksperimen deteksi kebocoran yang kasar adalah satu-satunya cara untuk menguji kualitas komponen elektronik. Persyaratan untuk deteksi kasar komponen elektronik semakin tinggi, dan persyaratan semakin besar.
Jika Anda tertarik dengan produk kami, silakan kunjungiwww.hkram.comuntuk memiliki lebih banyak informasi.